券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材东莞属于几线城市料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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