集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用是集成电(diàn)路的(de)作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成(chéng)电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大(dà)的(de)太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位px;'>太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也(yě)可(kě)大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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