5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断(duàn)中(zhōng)国在(zài)尖端半(bàn)导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日(rì)本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的)面对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引(yǐn)发中民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出(chū)口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日(rì)本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来(lái)发展(zhǎn)增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒(bàng)实(shí)施“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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