集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集成电路(lù)使内容元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(y区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点īng)用(yòng)相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大(dà)的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的(de)稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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