券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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