券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要根号20等于多少 化简 根号怎么算ong>，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。