券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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