5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗)不针对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具(jù)有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科(kē)技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将迫(pò)使日半(bàn)导体企(qǐ)业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(2004年后勤工程学院有专科吗 后勤工程学院可以当兵吗lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场(chǎng)稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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