券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

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　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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