券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间(青岛农业大学专科在哪个校区，青岛农业大学专科在哪里？jiān)将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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