5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备冀g是河北哪里的车牌出口指(zhǐ)向(xiàng)明确(què)，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中(zhōng)国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定(冀g是河北哪里的车牌dìng)会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者(zhě)冀g是河北哪里的车牌问中已经明确(què)，中方将保留(liú)采取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半(bàn)导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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