射(shè)频芯片(piàn)领域面临变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻(xún)求业(yè)务(wù)转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热捧(pěng)。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道，先(xiān)后(hòu)引入(rù)了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的是，与慧智(zhì)微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首(shǒu)日也走出(chū)了中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思破发的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普(pǔ)及(jí)潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知(zhī)名(míng)资方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年(nián)，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研发、设(shè)计和(hé)销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括(kuò)智(zhì)能手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思线通(tōng)信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分(fēn)别实现(xiàn)营业(yè)收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原因，慧(huì)智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高额研(yán)发投入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综(zōng)合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和(hé)慧智微产品(pǐn)结(jié)构更接(jiē)近的唯捷创(chuàng)芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模(mó)的(de)情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤(yóu)其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三(sān)轮融(róng)资(zī)，众多知名(míng)资(zī)方，包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微(wēi)的股东序(xù)列(liè)。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示(shì)，从(cóng)当前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大基金(jīn)二期在投资慧(huì)智微(wēi)的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加(jiā)注(zhù)的红杉(shān)中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微招股书显示(shì)，公司(sī)目(mù)前有超过(guò)接近67％的收入来(lái)自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能(néng)手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了(le)冲(chōng)击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市(shì)场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由(yóu)于智(zhì)能(néng)手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频(pín)前端的市场(chǎng)年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结(jié)构，同样在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科创板上市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯(xīn)股中考的报名号指什么意思，中考的报名号是什么意思价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射(shè)频芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众(zhòng)，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟(zhōng)林(lín)此前曾表示，国产射频前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线(xiàn)，而(ér)预计未来每个(gè)射频细分赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注亦有(yǒu)所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表(biǎo)示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设中心(xīn)建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前(qián)端领(lǐng)域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的(de)市场份(fèn)额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列(liè)。

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