券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的(其远而无所至极邪的邪怎么读音，卯怎么读音de)先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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