券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不断(d戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画uàn)提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空戴偏旁是戈还是十字旁，戴偏旁是戈还是十一画(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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