金(jīn)融界4月24日消息(xī)，国家(jiā)知识产权局局长申长雨在(zài)新闻发布会上表示，将统筹推进(jìn)各类知识产权法律(lǜ)法规和制(zhì)度规则的制修(xiū)订(dìng)工作。其中，修(xiū)改完(wán)善集成电路布图设夏朝距今多少年，夏朝距今多少年2022计保护(hù)条例，适应大规模集成电(diàn)路发展需要(yào)，助力芯片产业做大做强，服务数(shù)字(zì)经济更好(hǎo)发展。

　　加强大数(shù)据、人工智(zhì)能、基因技术等新领(lǐng)域新业(yè)态(tài)知(zhī)识(shí)产权规则(zé)研究，助力相关领域(yù)创新发展(zhǎn)。同时，积极参与(yǔ)知识产权国际(jì)规则制定(dìng)，更好对接(jiē)高标准国际经贸规则，助力(lì)高水平对(duì)外开(kāi)放。

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