5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所(suǒ)谓强(qiáng)甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写布规则方案时(shí)称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工具(jù)储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业整(zhěng)体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导(dǎo)体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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