券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶16英寸是多少厘米，16英寸是多少厘米长等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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