集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的(de)。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的(de粗犷，粗旷和粗犷区别在哪)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以(yǐ)后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)粗犷，粗旷和粗犷区别在哪（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工作时间(jiān)也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来(lái)源：百度(dù)百科－集(jí)成电(diàn)路

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