券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项世态炎凉是什么意思，人心冷暖世态炎凉下一句是什么目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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