申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子(zi)行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力的(de)科(kē)技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份(fèn)等(děng)5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时，多数(shù)上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司(sī)的(de)营(yíng)收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替(tì)代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归(guī)母净利润增速更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优异(yì)的企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖(gài)芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及(jí)强大的(de)设计能(néng)力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù)，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的(de)周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表(biǎo)现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭(dié)代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提(tí)升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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