5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(s吴亦凡还出得来吗hì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设吴亦凡还出得来吗(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体(tǐ)等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)吴亦凡还出得来吗，更(gèng)打伤了(le)日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的(de)正轨。

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