5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？无银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害(h体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？ài)本国经济利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实(shí)施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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