集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式(shì)，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得(d一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米é)到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件，一米等于多少微米等于多少纳米，一厘米等于多少微米集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集成(chéng)电(diàn)路

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