关于(yú)集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什(shén)么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要(yào)性，集成电路(lù)的作用和(hé)工作原理等问(wèn)题，小编将为你整(zhěng)理(lǐ)以(yǐ)下知识：

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散(sàn)元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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