5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举(jǔ)定(dìng)会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家日(rì)本a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近(jìn)日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日(rì)本半(bàn)导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造成的(de)不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界半(bàn)导体产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政府近年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心a4纸一半大的照片是几寸的啊，a4的一半大小的照片是什么尺寸和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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