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集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规(guī)模(mó)的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面有了很(hěn)大(dà)的提(tí)升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路(lù),将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如(rú)此一来,在以(yǐ)后应用中,要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

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  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出(chū)线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路(lù)来装配电(diàn)子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi),设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的(de)提(tí)升,提(tí)高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路,从(cóng)而大(dà)大方便(biàn)了(le)应用。

保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢2>扩展资(zī)料(liào)

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置(zhì),也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化(huà)的方式(shì),并通(tōng)常制造在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有(yǒu)一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi),其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

  参(cān)考资(zī)料来源:百度百科-集(jí)成电路

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