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怎么查询韩国签证结果,怎么查询韩国签证结果进度 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的(de)重点领域,半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技类(lèi)行业(yè)前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳步提升,自主研发的环(huán)境下,上市(shì)公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻(wén)泰科技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上市(shì)公(gōng)司的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的(de)企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司(sī)来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之(zhī)间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下(xià)增速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流(liú)能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中(zhōng)位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年(nián)半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数(shù)分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的(de)企业(yè),2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng),两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图(tú):金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达(dá)到(dào)27家(jiā),其(qí)中富满微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业(yè)

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内(nèi)自主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià),国怎么查询韩国签证结果,怎么查询韩国签证结果进度内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年(nián)推出了国(guó)内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的(de)联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发(fā)费用居(jū)前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20%以上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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