申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业，其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展，市(shì)场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的(de)环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数上市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期库存调(diào)整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业(yè)务为半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全(quán)球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的芯(xīn)片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导(dǎo)体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(l反函数的性质是什么意思，反函数得性质ái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有(yǒu)参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代(dài)升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品(pǐn)需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等(děng)因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在(zài)年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业(yè)最高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在(zài)国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费(fèi)用同比增(zēng)长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首(shǒu)款支持双模(mó)联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续3年(nián)研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成(chéng)合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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