券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的(de)快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗业链上市公司一(yī)览">

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 while的前后时态口诀，while的前后时态要一致吗