申万一(yī)级的半导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大的是(shì)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域，半导体行业(yè)具(jù)备研发技术壁垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规模不断扩大，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约，2022年(nián)多(duō)数上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方(fāng)面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前(qián)的(de)企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半导体行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本(běn)持(chí)平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四成，研发she always后面加动词原形吗，always后面加动词什么形态占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半(bàn)导体企业(yè)需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增(zēng)加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款支持(chí)双模联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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