5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng单倍行距是多少)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美单倍行距是多少日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化(huà)对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合(hé)作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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