5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的　　事实上，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施(shī)了(le)16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zh双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的0000; line-height: 24px;'>双曲线abc的关系公式，双曲线abc的关系式是怎么得来的èng)是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记(jì)者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权利，坚决(jué)维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键(jiàn)基础设(shè)施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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