5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口管制(zhì)措(cuò)施的省令，并明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程(chéng)。日(rì)本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务(wù)部在(zài)5月(太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位ight: 24px;'>太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而(ér)近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实(shí)施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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