券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市(张含韵当年发生了什么事，张含韵以前发生什么事shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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