5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领域具有优(yōu)势(shì)地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此次(cì)也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强化(huà)对抗泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省(kàng)中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体(tǐ)报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的(de)权利，坚(jiān)决(jué)维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自(zì)美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业发(fā)展和泰国相当于中国的哪个省，泰国等于中国哪个省国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展信心和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日(rì)本政府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到(dào)中日合(hé)作共赢的正轨。

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