券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　耐克折扣店是真的吗，街边的耐克折扣店是真的还是假的中信(xìn)证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

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　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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