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82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速发(fā)展,提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

  导热(rè)材料分类繁多,不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热(rè);导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

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  中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示,算力需(xū)求提升,导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠,不断提(tí)高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》,2021年,散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà),叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

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  分析(xī)师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà),对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外,消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料需求。

  东方证券(quàn)表示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

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  导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出,由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高,但其扮演的(de)角色非常重,因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头g>有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业(yè)链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司一(yī)览

  在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示,AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí),预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域,建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是,业内人(rén)士表示,我国外导热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口

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