5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们(men)的出口限制(zarctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？hì)并(bìng)不针对(duì)某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年arctan1怎么算出来的，arctan1怎么算？10月份(fèn)开始，美(měi)国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的(de)经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自(zì)美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜(xī)挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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