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蓝宝石的寓意是什么

蓝宝石的寓意是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日,半(bàn)导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数(shù)量还(hái)是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居(jū)科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大(dà),毛利蓝宝石的寓意是什么率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环(huán)境下,上市公司(sī)科(kē)技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司(sī)业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑,或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓,低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不(bù)断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五(wǔ)成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有18家企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险分(fēn)析(xī)时,发现(xiàn)存(cún)货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的(de)周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì),2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存货(huò)周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否面临库存风险,是(shì)否出现供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大(dà)关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也(yě)说明(míng)了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利率在60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且(qiě)公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫(zǐ)光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研(yán)发(fā)上行(xíng)趋势的(de)背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进(jìn)作(zuò)用。

  2022年半导(dǎo)体行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研发费用(yòng)同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金(jīn)额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)蓝宝石的寓意是什么用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或达成(chéng)合作(zuò)意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵(líng)财经

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