券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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