券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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