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曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思

曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出,AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú);下游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

  导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

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  中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示(shì),算力需(xū)求提升,导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ),尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn),以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)曼妙是什么意思解释,身姿曼妙是什么意思一种趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一步发展,数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

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  分(fēn)析师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升,带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方证券(quàn)表(biǎo)示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高,但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重,因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看(kàn),在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技(jì);导热器(qì)件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

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  在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2)目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术(shù),实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示(shì),我国外导热(rè)材料发展较晚,石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口

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