申(shēn)万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业(yè)，其中市(shì)值权重最(zuì)大(dà)的(de)是(shì)半导体行业(yè)，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿(yì)企业数量还是沪深(shēn)300企业(yè)数(shù)量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖(bó)子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长，但半导体行业(yè)上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行(xíng)业(yè)处于国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)背(bèi)景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中(zhōng)度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注(zhù)意的(de)是(shì)，存(cún)货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑(huá)的企业(yè)，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2其人舍然大喜的舍是什么意思，不舍昼夜的舍是什么意思古义022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量较大的(de)公司(sī)有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不(bù)仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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