券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(b77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023iǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(77年属什么今年多大，77年属什么今年多大2023diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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