制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋(qū)势，2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进而(ér)对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来(lái)看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价(jià)表(biǎo)现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业(yè)中靠前。春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业(yè)技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng)，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的(de)企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研(yán)发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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