券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研(yán)报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主敬请届时光临是什么意思，万望届时光临是什么意思线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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