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2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月

2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么,集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)是集(jí)成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成电路(lù)的(de)作用是什(shén)么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使内容元器件的(de)数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起,不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了(le)很大的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

  一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

  集(jí)成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化(huà)的方式,并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是关(guān)于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集(jí)成电(di2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月àn)路。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本低,便于大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升,提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电(diàn)路,如(rú)此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路,从而(ér)大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集成电(diàn)路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置,也包括被动元件等(děng))小型化(hu2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月à)的方式2023是佛历多少年,今年是佛历多少年多少月,并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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