5月23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的(de)答记者问(wèn)中已经明确(què)，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关键大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么(jiàn)基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日两(liǎng)国(guó)在(zài)半(bà大学所在年级怎么填写才正确，大学所在年级一栏填什么n)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半(bàn)导(dǎo)体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正轨。

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