券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗ong>未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需(xū)要央音展演比赛金奖比例 央音展演总展演是国家级的吗与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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