券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别0; line-height: 24px;'>定性变量与定量变量区别在哪，定性变量与定量变量区别)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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